携帯電話向けプリント基板（ＰＣＢ）用重要材料のＢＴ樹脂（ＢＴレジン）で世界シェア50％を占める三菱ガス化学傘下、エレクトロテクノ（福島県西郷村）が地震の影響で生産を停止し、スマートフォン産業の供給に懸念が高まる中、エレクトロテクノは生産再開が４月上旬となり、「第１段階として被災前の４分の１の復旧を目指す」としているほか、代替製品の認証には１〜２カ月かかるため、第２四半期に同材料が供給不足に陥ることは確定的となっている。23日付蘋果日報が報じた。
これについて同社と取引する台湾のＰＣＢ大手、景碩科技（キンサス・インターコネクト・テクノロジー）は「まだ１カ月分の在庫があるが、５月には生産に影響が出る」とし、第２四半期の業績がダメージを受けるとの見方を示した。また同社主管は「第２四半期のフリップチップ（ＦＣ）基板の供給が大きく乱れることは間違いない。一部出荷は第３四半期に延期せざるを得ない」と語った。
同社は代替材料の認証作業を急いでいる。ただ、日韓台に類似する化学樹脂材料サプライヤーが存在するものの、各社とも配合が異なり、認証には一定の時間がかかるという。
