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作成日：2007年9月29日_記事番号：T00002897
日月光とＮＸＰ、蘇州に合弁工場
半導体パッケージングテストの世界最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）とＮＸＰセミコンダクターズ（旧フィリップス半導体部門）は28日、中国・江蘇省蘇州市にパッケージング工場を合弁で設置すると正式に発表した。社名は「日月新半導体（ＡＳＥＮセミコンダクターズ）」で、携帯電話関連のパッケージング事業を中核とする計画だ。29日付経済日報が伝えた。
両社は今年２月に中国に合弁でパッケージング工場を設置する計画を明らかにし、日月光は子会社の「Ｊ＆Ｒ投資」を通じ、ＮＸＰの蘇州工場の株式60％を2,160万米ドルで取得していた。
日月光とＮＸＰは既に45～90ナノメートルのハイエンド技術で協力関係にあり、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と密接な取引がある。日月新半導体は、ＴＳＭＣの上海松江工場からパッケージング後工程を受注する見通しだ。
日月光はこれまでにも、パッケージング工場の買収を続けてきた。1999年に米モトローラから桃園県中レキ市（レキは土へんに歴）と韓国の工場を、03年にはＮＥＣ山形高畠工場をそれぞれ買収している。ただ、自社で半導体の設計から生産までを一貫して取り仕切る垂直統合型デバイスメーカー（ＩＤＭ）と合弁事業を行うのは、ＮＸＰとの今回のケースが初めてとなる。
