東日本大震災の影響で、電子業界では電子基板の生産に使われるＢＴ樹脂、圧延銅箔、光阻剤、研磨液、半導体用シリコンウエハーなどが供給不足の危機に陥っている。これを受け、南亜塑膠工業（南亜プラスチックス）、長春集団（ＣＣＰＧ）、台光電子材料（エリート・マテリアル）などが関連製品または代替品の開発に着手した。28日付経済日報が伝えた。
ＩＣ基板のパッケージング（封止）業者によると、基板の原材料は現在、日本メーカーによる独占状態にある。しかし、各社の在庫は４～５月には底を突き、６月以降は素材を確保できない可能性が出てきた。
特にＢＴ樹脂は三菱ガス化学、日立化成工業が世界シェアの９割を占めているが、停電や物流障害で生産が完全には回復していない。スマートフォンやタブレット型パソコンのサプライチェーンは第２四半期以降の影響が懸念されているため、アップル、ソニーなどは台湾メーカーから代替調達を行う方向で接触を開始した。
こうした中、南亜プラスチックスは、代替材料となり得るＦＲ５樹脂を既に開発済みだ。台湾の電子素材メーカーは、今回の震災を機に台湾産素材の採用が増えることに期待を寄せている。
