日本の半導体大手、ルネサスエレクトロニクスの赤尾泰社長はメディアの取材に対し、東日本大震災で稼働を停止した那珂工場（12インチウエハー、茨城県ひたちなか市）について、再稼働は７月になるとの見通しを示した上で、ＮＴＴドコモ向けの携帯電話用チップの生産を台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に委託したことを明らかにした。証券会社は、ＴＳＭＣはこれにより１億2,000万〜１億5,000万米ドルの増収が期待できるとしている。28日付工商時報が報じた。
ルネサス那珂工場の生産能力は同社全体の15％を占めるとされ、３〜５月に納期を迎える受注分が約７割しか間に合わない状況となっている。このため同社は四国や九州の自社工場のほか、米グローバルファウンドリーズやＴＳＭＣといった海外のファウンドリーへの委託拡大を決定したという。
またルネサスは、アップルの「iPhone4」「iPad2」向けにＬＣＤドライバＩＣを生産しているが、これを力晶科技（パワーチップ・テクノロジー）が受託生産し、頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）が封止・検査を受注する可能性が高いという。
