ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）はこのほど、中国・上海市松江区の８インチウエハー工場の第２期拡張工事計画を上海市当局に提出した。今後、月産能力を11万枚に増強し、中国最大の８インチ工場となる。なお、同工場は第１四半期に月産能力を５万枚に引き上げたばかりだ。29日付工商時報が伝えた。
第２期拡張工事の決定は、松江工場の0.13マイクロメートル製造プロセスへの移行が昨年９月に経済部投資審議委員会（投審会）に認可されたことを受けてのもの。0.13マイクロプロセス導入で、中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）、上海宏力半導体（ＧＳＭＣ）、和艦科技など中国ファウンドリーとコスト競争力面で差を縮めることが期待できる。生産能力増強を早急に実現するため、ＩＤＭ（垂直統合型の半導体メーカー）大手からの中古設備購入や、台湾の自社設備の移転も検討している。
ＩＤＭ大手は欧米の６インチ・８インチ工場閉鎖を経て、今年に入りファウンドリーへの発注を拡大している。テキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）、フリースケール・セミコンダクタ、アトメルなどはＴＳＭＣ松江工場の製造プロセスの認証を進めているようだ。
