国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ、本部米カリフォルニア州）の発表によると、2010年の台湾の半導体材料出荷額は91億1,000万米ドルで、首位日本と9,000万米ドル差の２位だった。前年比成長率は33％と国・地域別で１位で、日本の20％を大きく上回った。出荷額３位は韓国で62億米ドル、前年比31％増だった。30日付電子時報が伝えた。
世界全体の半導体材料出荷額は435億5,000万米ドルで前年比25％増。07年の427億6,000万米ドルを上回り過去最高となった。
材料別では、ウエハープロセス材料が最大で229億3,000万米ドル、前年比29.2％増。パッケージング材料が206億3,000万米ドルで、前年比20.7％増だった。
ＳＥＭＩは昨年の半導体材料市場の拡大について、シリコンウエハーとアドバンスト・パッケージ用基板の出荷額の大幅増が一因だと指摘した。
