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作成日：2007年10月1日_記事番号：T00002914
旺セキ科技、シリコン結晶棒切断工場が試験操業
ＩＣチップ生産用の探針付き基板大手、旺セキ科技（ＭＪＣプローブ、セキは石へんに夕、新竹県竹北市）はこのほど、台湾で初の太陽電池用シリコン結晶棒切断工場を南部科学工業園区路竹基地（高雄県）の工場に設置し、試験操業段階に入った。投資額は６億台湾元（約21億円）で、年産能力は40メガワット（ＭＷ）。１日付工商時報が伝えた。
旺セキはプリント基板製造装置メーカーの石井表記（広島県福山市）と提携関係にあり、同社は旺セキの新工場からの優先調達権を保有している。石井表記は台湾の太陽電池大手、茂迪（モーテック）向けに太陽電池用シリコン結晶棒チップの生産を請け負っており、旺セキは茂迪がシリコン長結晶市場に参入するのに合わせ、茂迪側との技術認証作業を開始した。
旺セキはこのほか、綠能科技（アプライド・マテリアル）からも受注を確保したもようだ。旺セキは第４四半期に新工場で月1,000万元の受注を見込む。
