半導体設備業者によると、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、28ナノメートル製造プロセスによる量産を第２四半期中に開始するもようだ。第３四半期から利益貢献が期待される。５日付工商時報が伝えた。
背景には、ＴＳＭＣの主要顧客、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）が新型グラフィックＩＣ「サザン・アイランズ」の設計をほぼ完了したことに加え、クアルコム、テキサス・インスツルメンツのＡＲＭアーキテクチャー採用プロセッサーも生産準備段階に入ったことがある。
市場では当初、ＡＭＤとエヌビディアが年内の28ナノメートル製造プロセス採用を見送るとの観測が出て、ＴＳＭＣの業績への悪影響も懸念されたが、状況は一変した。
ＡＭＤのサザン・アイランズの設計が予定より早まったほか、エヌビディアも第２四半期末には同プロセスを採用したグラフィックＩＣの量産に入る構えとされ、ＴＳＭＣの同プロセスによる生産量は第３四半期にかけて大きな伸びが見込まれる。
Ｑ２受注は満杯
なお、東日本大震災でシリコンウエハー大手２社である信越化学工業とSUMCOの工場が被災したことを受け、ＴＳＭＣおよび聯華電子（ＵＭＣ）の顧客メーカーが今後十分な製品供給を確保できなくなる懸念から両社への発注を拡大しており、ＴＳＭＣは現在受注が満杯状態となっている。
