７日付電子時報がマザーボード部品業者の話として報じたところによると、華碩電脳（ＡＳＵＳ）は第１四半期のマザーボード出荷が前期比20万枚減の540万枚に落ち込んだが、３月から原材料確保を進めており、第２四半期は月間出荷量が250万〜300万枚に上る見通しだ。
ＡＳＵＳなどマザーボード大手は２月、稼働日数の少なさに加え、米インテルの新ＣＰＵ（中央演算処理装置）「サンディ・ブリッジ」をサポートするチップセット不具合問題から３割前後の減収となった。一方、パソコンの買い替え需要が３月から回復しており、４月の新製品購入意欲につながると見込んでいる。
第２四半期の商機獲得に向け、技嘉科技（ギガバイト・テクノロジー）は「サンディ・ブリッジ」対応マザーボードを多数発売するほか、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）のＡＭ３＋対応マザーボードも投入する予定だ。市場では、前期比15％以上の出荷成長が予測されている。
