米半導体大手、テキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）が、スマートフォンやタブレット型パソコン向けに来年投入する28ナノメートル製造プロセス採用の新型プロセッサー「OMAP5」で、聯華電子（ＵＭＣ）を最も重要な生産委託先として位置づけていることが分かった。ＴＩのケビン・リッチー副会長が海外メディアに明らかにした。７日付工商時報が伝えた。
リッチー副会長は「製造プロセスが来年、28ナノメートルに微細化された後、ＵＭＣが最大の生産委託先になる見通しだ」と語った。
ＴＩは現在、OMAP4の生産をＵＭＣ、グローバル・ファウンドリーズ、サムスン電子などに委託しているが、28ナノプロセスでは、サムスンが生産委託先から外れ、グローバル、ＵＭＣの２社への生産委託が有力視されている。特にＵＭＣが受注で一歩リードする形となりそうだ。
