半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手３社の３月連結売上高が７日までに出そろい、日月光半導体製造（ＡＳＥ）と矽品精密工業（ＳＰＩＬ）は前月比２けた増、力成科技（パワーテック・テクノロジー）も小幅増ながらハイシーズンだった昨年９月の水準を回復した。８日付経済日報が伝えた。
ＡＳＥの３月連結売上高は165億2,700万台湾元（約484億円）で前月比19.1％増、前年同月比4.3％増となった。本業のみの売上高も、同月は109億9,500万元で前月比16.7％増、前年同月比9.9％増となった。
一方、台湾内外からの受注が増加したＳＰＩＬの３月連結売上高は前月比14.2％増の50億4,100万元、パワーテックは前月比3.28％増の33億600万元だった。
今後の見通しについてＡＳＥとＳＰＩＬは、東日本大震災が半導体業界に及ぼす影響が未知数だとして、慎重視する姿勢を見せている。ＡＳＥは、４月いっぱいは影響が出ることはないが、５月以降は、日本の川上メーカーの復旧、計画停電の実施状況次第でサプライチェーン断絶の懸念が浮上する可能性があるとしている。
