日本政府が夏季の電力需求対策として、企業など大口需要家に最大25％の電力使用制限を求める方針を決めたことで、日本の電子大手にゴールデンウィークや夏休みの延長を検討する動きが出ている。台湾業界からは、これにより重要材料の供給ひっ迫が一段と深刻になり、第２四半期、第３四半期は電子製品の出荷量が予想を大幅に下回るという懸念が示されている。18日付工商時報が報じた。
台湾のある業者は、手持ち在庫は５月末までは持ちこたえるものの、６月以降に重要材料の供給量が落ち込むため、半導体および電子製品はリードタイムが大幅に伸び、第３四半期に十分な出荷を回復することは困難と指摘した。
ＩＤＣジャパンによると、半導体のシリコンウエハー、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー、カーエレクトロニクスのマイクロ・コントローラー・ユニット（ＭＣＵ）などは、東日本大震災の発生後、生産能力の全面回復まで少なくとも11〜20週間が必要とみられる。すなわち、重要材料および半導体チップのサプライチェーンが正常な状態を回復するのは、少なくとも７月以降となる。
