半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）は、上海市浦東新区の張江高科技園区に、同社にとって中国初となる研究開発（Ｒ＆Ｄ）センターと上海本部を設置する計画だ。３期に分けて開発し、建築面積は11万6,000平方メートル。うち第１期が４万2,000平方メートルで、2012年に業務開始予定だ。21日付電子時報が報じた。
また、同社が中国４カ所目の生産拠点として上海市浦東新区金橋に建設中の封止・検査工場は、下半期に量産開始予定だ。同工場は技術水準が比較的高いワイヤボンディング・パッケージング・テスティング（封止・検査）を中心とする。
一方台湾では、高雄市・楠梓加工出口区（輸出加工区）のＫ15工場で設備搬入を始めたほか、昨年５月末に着工したＫ12工場も今年下半期に稼働予定だ。さらに同区第２園区に９億米ドルを投じて工場を設置する計画もある。
今後は、労働力需要の高い生産ラインを中国へ移管し、技術水準の高い生産能力は台湾に残しつつ、中台の生産能力を増強し、シェア拡大を目指す。
