半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）、欣銓科技（アーデンテック）の張李明総経理は21日、東日本大震災の台湾半導体業界への影響について、「短期的にはサプライチェーンに影響を受けるが、長期的には日本の川下顧客がリスク分散のため、調達先や生産拠点を分散させることでプラス効果が期待できる」と語った。同社が手がける半導体の封止・検査受託業務も日本からの受注が増えると見込む。22日付経済日報が伝えた。
同社はＩＤＭ（垂直統合型の半導体メーカー）からの受託拡大を見込んで海外拠点の拡大を積極的に進めており、そのうち欧州からの受注獲得に向けた足がかりとなるシンガポール工場は今年、初の黒字転換を果たす見通し。また昨年末に設置した韓国工場は第３四半期に量産開始の予定だ。
張総経理はまた、同社第２四半期売上高は第１四半期と同水準と予測、さらにその後、サプライチェーン断裂問題が徐々に回復に向かうとして、下半期の産業景気についても楽観的な見方を示した。
