ニュース 電子 作成日:2011年4月25日_記事番号:T00029567
IC基板の重要材料、BT樹脂で世界シェア9割を占める三菱ガス化学と日立化成工業が先ごろ、東日本大震災により生産停止していた工場の稼働を再開したことを受け、代替製品のシェア拡大を狙う南亜塑膠工業(南亜プラスチックス)が影響を受けるとの見方が出ていた。しかし同社は、「IC基板メーカーは今回の震災で調達先を分散することの重要性を身に染みて感じており、短期的な発注切り替えは既に長期的なパートナー関係へと変化した」と指摘。同社の代替品は今後も四半期ごとに出荷が成長すると強調した。25日付蘋果日報が伝えた。
また南亜プラは、関東地方で電力制限が実施されることで三菱ガスと日立化成の生産に影響が出るため、同社の受注増につながるとみている。
同社が開発したBT樹脂代替品は既にあるIC基板メーカーの認証を通過し、今年初めから少量出荷を始めているほか、数社で認証テストの最終段階に入っており、5月にも出荷できる見通しだ。証券会社は、南亜プラの同製品出荷は今後数十倍に増え、利益率も高いため下半期業績に大きく貢献すると指摘した。
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