25日付電子時報によると、ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は第２四半期、ウエハー投入枚数が前期比で５％減少し、設備稼働率が85〜90％に低下、第３四半期まで回復が見込めないという業界観測が出ている。クアルコム、ブロードコムなど通信用チップ大手の発注抑制に加え、東日本大震災による原材料不足が原因とみられている。
観測によると、ＴＳＭＣの設備稼働率は▽12インチウエハー工場、80％▽14インチ工場、80〜90％▽８インチ工場、85〜90％──と、第１四半期の100〜105％より軒並み下がっている。製造プロセス別でみると、▽90ナノメートル、50％▽65ナノ、70％▽40ナノ、80〜90％──。これを受け、同社は設備の発注を減らし、今年の設備投資を従来計画していた78億米ドルから60億〜65億米ドルに下方修正する可能性がある。
