正確な景気予測に定評がある、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）の林文伯董事長は27日、下半期の見通しについて、東日本大震災と中東の情勢不安の影響が続くが、スマートフォン、タブレット型パソコンなどの需要がけん引し、「半導体および電子産業サプライチェーンの業績は月ごとに回復する」との予測を示した。28日付工商時報が報じた。
同社が発表した第１四半期連結売上高は前期比6.5％減の144億6,700万台湾元（約410億円）。粗利益率は同0.9ポイント低下の15.2％、純利益は同3.9％減の10億7,000万元で、市場予測を上回った。林董事長は「低迷の１年を脱し、ようやく経営状況が上向いた」と語った。
なお、東日本大震災の同社第２四半期売上高への影響は２〜４％と見込むが、ＰＣ、通信機器、コンシューマ向け製品の需要増で、前期比３〜７％の増収および粗利益率向上が期待できるという。
