台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は10日の董事会で、半導体チップの製造プロセス微細化などに充てるため、468億台湾元（約1,327億円）の設備投資を行うことを決議した。11日付工商時報が伝えた。
ＴＳＭＣの設備投資計画はこれまでロジックＩＣ分野が中心だったが、同社の主要顧客がアナログＩＣ、液晶ディスプレイのドライバＩＣ、ＣＭＯＳイメージセンサーなどロジックＩＣ以外の生産を求めていることを受け、設備投資の一部を12インチ工場での特殊製造プロセスの導入に充てる。
ＴＳＭＣは四半期ごとの定例董事会で設備投資計画を決定しており、今年上半期に開かれた２回の董事会で決議された設備投資額は合計で1,318億5,000万元に達した。半年で1,000億元を超える設備投資は、台湾ハイテク業界では最大（高）となる。
