ファウンドリー最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が間接的に生産する米アップル製品向けチップの売上高は、2012年に約500億台湾元（約1,400億円）に達し、今年の250億元から倍増するとの見通しが、このほどＵＢＳ証券によって示された。総売上高に占める比重も5.5％から10％に拡大する見込みだ。12日付工商時報が伝えた。
ＵＢＳ証券の程正樺・半導体産業アナリストは、アップルはＴＳＭＣの直接的な顧客ではないが、顧客がアップルから受注したチップをＴＳＭＣが受託生産していると説明した。
なお今後、アップル製品がＴＳＭＣにもたらす商機として程アナリストは、▽ベースバンドチップ（クアルコムから受注）▽無線通信用チップ（ブロードコム）▽ＣＭＯＳイメージセンサー（オムニビジョン）▽電源管理ＩＣ（ダイアログ・セミコンダクター、リッチテック）▽ＣＰＵ「Ａ５」（２番手の受託メーカーに）▽次世代ＣＰＵ「Ａ６」（１番手の受託メーカーに）──の５項目と指摘した。
