パナソニック エレクトロニックデバイス（ＰＥＤ）は16日、年内にスマートフォンなど向け樹脂多層基板「ALIVH（アリブ）」の生産工場を、桃園県の大園工業区に新設すると発表した。既存の新北市・中和工場の設備も増強し、年内に同製品の月産能力を４倍の携帯電話600万台分に引き上げる。
同社独自の樹脂多層基板「ALIVH」は現在、海外ではパナソニック台湾の中和工場でのみ生産している。月産能力は150万台分で、７月をめどに300万台分に引き上げる。新工場も300万台分を予定している。生産能力増強は、スマートフォンの急成長を好感しているためだ。
17日付経済日報によると、パナソニックの新工場への投資額100億円は、東日本大震災後の日本企業による台湾投資としては最大規模。中和工場から供給を受ける宏達国際電子（ＨＴＣ）が今後の需要を楽観し、投資を誘致したと市場ではみられている。
