ファウンドリー大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と聯華電子（ＵＭＣ）は、ハイシーズンの第３四半期を目前にしたスマートフォンやタブレット型パソコンなどの需要好転を受け、在庫補充に動く海外半導体大手からＡＲＭアーキテクチャーを採用したアプリケーションプロセッサーの緊急受注が相次いでいる。25日付工商時報が伝えた。
新規受注は、ＴＳＭＣが▽クアルコム「スナップドラゴン」▽エヌビディア「Tegra2」▽マーベル・テクノロジー「Armada」▽フリースケール・セミコンダクタ「ｉ.ＭＸ」──、ＵＭＣがテキサス・インスツルメンツ「OMAP4」。両社は第３四半期、12インチウエハー工場の設備稼働率が95％以上に上昇する見込みだ。
ファウンドリー業界関係者は、東日本大震災の影響による重要材料の供給不足がひとまず解消し、いったん落ち込んだ端末の需要が上向いたことから、アプリケーションプロセッサーの発注が増えていると指摘した。
