工業技術研究院・産業経済趨勢研究センター（ＩＥＫ）は25日、台湾のプリント基板（ＰＣＢ）生産額（台湾メーカーの海外工場、外国メーカーの台湾工場を含む）は第２四半期、1,256億6,000万台湾元（約3,560億円）で、前期比10.3％の成長を見せるとの予測を示した。26日付経済日報が伝えた。
同研究院の江柏風アナリストは、例年第２四半期はＰＣＢの非需要期に当たるものの、売れ行き好調のタブレット型パソコンやスマートフォンの新製品発売、東日本大震災による台湾メーカーへの発注シフト、稼働日数増などの要因が生産額の拡大につながると指摘した。特に携帯電話用プリント基板（ＰＣＢ）大手の華通電脳（コンペック・マニュファクチャリング）、梓電子（ＷＵＳ）、欣興（ユニマイクロン）などが恩恵を受けそうだ。
なお、第１四半期のＰＣＢ生産額は、前期比3.4％減の1,136億元だった。製品別成長率ではＩＣ基板が32.2％増で最高、次いで通信機器向けの25.5％増となった。
