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DRAM微細化競争、サムスン追随に必死


ニュース 電子 作成日:2011年5月26日_記事番号:T00030253

DRAM微細化競争、サムスン追随に必死

 韓国・サムスン電子が、DRAMの35ナノメートル製造プロセスへの移行を加速させ、同プロセスによる生産比率を今期末に30%、年末には50%までの引き上げを目指す中、南亜科技、華亜科技(イノテラ・メモリーズ)、エルピーダメモリ傘下の瑞晶電子(レックスチップ・エレクトロニクス)など台湾DRAMメーカーは、追随に必死の状況となっている。26日付電子時報が伝えた。

 南亜科技とイノテラは35ナノプロセスによる量産開始は下半期となる見通し。一方、レックスチップは、38ナノプロセスによる量産を6月にも開始し、年末までには生産比率を50%まで引き上げたい考えだ。

 DRAM業界では近年、製造プロセスの微細化ペースが加速しているが、技術的難易度が高まるに従い良品率向上が課題となっている。また、今後20ナノ時代に突入すれば、40ナノ時代に1台10億台湾元(約28億円)だった液浸スキャナーの価格が3倍に跳ね上がるとみられ、費用の面でもDRAMメーカーは試練に直面すると予想されている。