27日付工商時報によると、日月光半導体（ＡＳＥ）や矽品精密工業（ＳＰＩＬ）など、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）各社は、東日本大震災による原材料価格の上昇および需要期の第３四半期が迫っていることを受け、顧客に５〜10％の値上げを通知しており、これが実現すれば、第３四半期突入後、直ちに業績に反映される見込みだ。
エポキシ樹脂やリードフレームなどの重要材料は、日本で夏に電力の供給制限が行われることから、今期から第３四半期にかけて20〜30％値上がりするとみられている。さらにハイシーズン前に需要が高まり、既に一部ラインでフル稼働となっていることなどから値上げに踏み切ったようだ。
業界関係者によると、値上げはフル稼働となっているリードフレームパッケージで先行して実施されるという。これにより特殊ＤＲＡＭ、ＮＯＲ型フラッシュメモリー、アナログＩＣなど価格が平均５〜10％上昇するとみられ、ＩＣ設計業者の利益率に影響が出そうだ。
