チップレジスタ世界２位、大毅科技の江財宝董事長は27日の株主総会で、新規事業の発光ダイオード（ＬＥＤ）放熱基板の月産能力が今年上半期時点で20万枚に達し、下半期は市場の状況を見つつ引き続き拡充を進める考えを明らかにした。今年は同製品が売上全体に占める割合が10％に達すると見込む。30日付電子時報が伝えた。
ただ、実際の月間出荷量は１万枚以下で、５万枚以上になった段階で損益均衡を達成できるとみている。なお、生産拠点の桃園第２工場は、月産50万枚分の設備搬入が可能としている。
ＬＥＤ放熱基板事業には、積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）の禾伸堂企業（ホーリーストーン・エンタープライズ）や薄膜レジスタの光頡科技（バイキング・テック）なども参入を計画している。
大毅科技の昨年の連結売上高は前年比31.6％増の39億4,900万台湾元（約111億円）だった。粗利益率の高い回路保護部品が売上高の16％を占め、利益も増加した。
