半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）業界最大手、日月光半導体（ＡＳＥ）と、２位の矽品精密工業（ＳＰＩＬ）の５月売上高が出そろい、ＡＳＥは前月比1.8％増の109億5,100万台湾元（約306億円）、ＳＰＩＬは同1.4％増の48億5,200万元（連結）とそろって小幅成長となった。８日付電子時報が報じた。
ＡＳＥは、顧客のインテルやクアルコムなどからの受注増に伴い、６月売上高は111億〜114億元、第２四半期通期で前期比約７％増を見込む。
ＳＰＩＬの第２四半期売上高は、一部の証券会社は前期比１〜３％増と予測していたが、６月売上高が前月比約10％が見込めることから、前期比で４〜５％増の業績目標を達成できる可能性がある。
第３四半期が例年の需要期に当たること、およびスマートフォンやタブレット型パソコンの人気により、両社の７月受注額はＡＳＥが115億元、ＳＰＩＬが55億元と予想される。両社の第３四半期売上高は前期比10〜15％増となる見通しだ。
