半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）世界最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）は、今年３月に完工した高雄市・楠梓加工出口区（輸出加工区）の第２園区で282億3,000万台湾元（約790億円）を投じ、ハイエンド半導体のパッケージング・テスティング研究開発（Ｒ＆Ｄ）センターを設立することを決定した。主に３ＤチップのＲ＆Ｄを行い、スマートフォンや移動通信機器市場での商機獲得を目指す。８日付蘋果日報などが伝えた。
同センターの建物として10階建てビル２棟の建設が予定されており、経済部加工出口区管理処の沈栄津処長によると、１棟目が９月、２棟目が来年より建設可能だ。
沈処長によると、楠梓加工出口区第２園区の企業による投資総額は現段階で340億元で、予約も含め用地の８割が借用済みだ。各社の正式稼働後は8,000人の雇用機会創出が見込める。ＡＳＥは楠梓加工出口区に工場15基を保有しており、Ｋ12工場とＫ15工場で設備拡充を進めているもようだ。
