ＩＣ設計大手、晨星半導体（Ｍスター・セミコンダクター）の梁公偉董事長は、今年もテレビ用チップで世界シェアが50％を超え、最大手の座を維持すると見通しを示した。11日付蘋果日報が報じた。
ＴＶ用チップは、ライバルの聯発科技（メディアテック）がシャープや中国の創維集団（スカイワース）、海爾集団（ハイアール）から３Ｄ（３次元）映像対応製品を受注。聯詠科技（ノバテック・マイクロエレクトロニクス）や瑞昱半導体（リアルテック・セミコンダクター）も参入し、Ｍスターの地位を脅かす可能性が指摘されている。これについて梁董事長は、ＴＶ用チップは開発に通常１年を要する上、地域によって異なる放送信号に対応しなければならず、一朝一夕で成果は出ないため、今後もライバルの追随は困難と強調した。
携帯電話向けチップは、中国、インド、南米やアフリカなど新興市場を好感し、下半期の売上構成比が10％以上になると見込む。タッチパネル関連ＩＣは年初から量産、スマートフォン向けに主に出荷しているが、年末にタブレット型パソコン市場にも参入する計画だ。来年の出荷目標は月100万個。
