台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）はこのほど、日本企業11社が設立した「ＥＵＶＬ基盤開発センター（EIDEC）」が新エネルギー・産業技術総合開発機構（ＮＥＤＯ）から委託を受け主導する、次世代半導体製造技術、超紫外線（ＥＵＶ）露光技術を共同開発する国際的な企業連合に加わった。14日付工商時報は「ルネサスエレクトロニクスや東芝など日系ＩＤＭ（垂直統合型の半導体メーカー）との提携関係が深まり、これらの企業から28、20ナノメートルなど最先端製造プロセスでの受注拡大の可能性が広がる」と指摘した。
ＴＳＭＣが現在量産している40ナノ・28ナノプロセスでは、ダブル・パターニングを使う液浸技術を用いている。ただ、インテルが先ごろ2013年下半期から、14ナノプロセスでＥＵＶ技術によるテスト生産を開始すると表明したことで、ＴＳＭＣもこれに追随するとみられている。既に今年、半導体製造装置メーカーのオランダＡＳＭＬ社からＥＵＶ露光技術を使った装置を購入、ファウンドリーとしていち早く同技術を導入したい方針だ。
