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ハイマックス、3D TCONチップ量産へ


ニュース 電子 作成日:2011年6月14日_記事番号:T00030618

ハイマックス、3D TCONチップ量産へ

 液晶パネル用ドライバIC設計、奇景光電(ハイマックス・テクノロジーズ)は13日、業界初となる2次元(2D)画像を3D画像に変換できるシングルチップ(3D TCON CHIP)を下半期に量産、出荷すると発表した。14日付電子時報などが伝えた。

 同社の傘下で制御ICを製造する承景科技が開発した2D/3D変換ソリューションは、既に日本や中国などの大手テレビメーカーが採用している。今回は同技術を液晶パネル用タイミングコントローラーICに内蔵することに成功した。当面は裸眼3D映像対応のタブレット型パソコン、その後ゲーム機やデジタルフォトフレームなどへの供給を目指す。

 ハイマックスは第2四半期の業績について、東日本大震災による日本のテレビメーカーの需要減少を受けて減収になるとみている。なお、傘下の承景科技の第1四半期売上高は、2D/3D変換ソリューションの好調で前期比3倍となった。