半導体業界でインテルとサムスン電子がファウンドリー業務に積極的な動きを見せており、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）や聯華電子（ＵＭＣ）などにとって脅威となる可能性が出てきた。21日付工商時報が伝えた。
このうち、インテルは既に聯発科技（メディアテック）、クアルコムなどのＩＣ設計業者と接触しているもようだ。
また、サムスンはＡＲＭアーキテクチャーを採用したプロセッサーの受託生産に絞り、既にクアルコム、テキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）からの受注を確保したほか、携帯電話端末やパソコンでの取引関係を武器に、ブロードコム、マーベル、フリースケールなどからの受注を目指しているとされる。
インテルとサムスンがウエハーファウンドリーに参入するとの観測は以前からあったが、世界的に景気が低迷する今のタイミングでの参入は、業界でも意外視されている。
