正確な景気予測に定評がある、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）の林文伯董事長は22日、半導体業界の下半期景気見通しについて「上半期を上回る」との見方を示した。第３四半期の景気について業界で悲観見通しが相次ぐ中、林董事長は「慎重ながら楽観できる」との見方だ。23日付工商時報が伝えた。
林董事長は、東日本大震災発生を受け、一部企業が過剰な在庫確保に動いたため、第３四半期にはこの部分について調整が進むと指摘。ただ、これまでの景気サイクルを見ると、５〜６月が悪ければ第３四半期も低迷するのが通常だったが、こうした季節性のサイクルは崩れてきており、個別メーカーの状況や市場の需要によってのみ業績が左右されるようになっていると強調した。
また林董事長は、半導体市場の成長について、現在はＣＰＵ（中央処理装置）および携帯電話向けチップの出荷状況に注目する必要があると指摘。これらの出荷が上向いているならば、新興市場でのパソコンや携帯電話の出荷がなお成長していることを意味すると述べた。
