鴻海科技集団（フォックスコン）がＩＣ基板事業に進出するとの情報が市場で流れている。責任者には欣興電子（ユニマイクロン）ＩＣ基板事業部の胡竹青総経理を、「年俸２倍」でスカウトすることに成功したとされる。24日付経済日報が伝えた。
鴻海集団の広報担当は23日、コメントを避けた。
台湾のＩＣ基板業界はこれまで、聯華電子（ＵＭＣ）傘下の旭徳科技（サブトロン）、台塑集団（台湾プラスチックグループ）傘下の南亜電路板（NYPCB）、華碩電脳（ＡＳＵＳ）傘下の景碩科技（キンサス・インターコネクト・テクノロジー）、日月光半導体製造（ＡＳＥ）の４社が主導してきたが、鴻海が参入すれば業界地図を塗り替えることになる。
また、鴻海の高待遇による人材引き抜きが、業界内での転職ラッシュを呼ぶのではないかとの観測もある。
迎え撃つ南亜電路板の張家鈁総経理は「（鴻海の参入は）ＩＣ基板市場の将来性を示すものだ」と指摘した。ただ、既存業者は既に安定した顧客を確保しており、鴻海の参入は遅きに失したとの見方もある。
ユニマイクロンの曽子章董事長は「ＩＣ基板は独特の技術があり、新規参入者は３～５年は赤字を出すこともあり得る」と慎重な見方を示した。
