半導体メモリーのパッケージング・テスティング（封止・検査）大手、力成科技（パワーテック・テクノロジー、ＰＴＩ）が出資する聚成科技は、今年３月に着工した新竹工場が来年第３四半期にも試験生産を開始できるとの見通しを明らかにした。新竹工場では、ウエハーレベル・パッケージングと３Ｄ（三次元）用ＩＣの封止を行う。１日付電子時報が伝えた。
これに先立ち、パワーテックは茂徳科技（プロモス・テクノロジーズ）の工場を買収し、実験工場の建設を進めている。月産能力はウエハー１万枚を見込む。
実験工場ではウエハーレベル・パッケージング、３Ｄ用ＩＣ、銅ピラー構造のバンプ（ＣＰＢ）技術などの開発を行う。ＣＰＢ技術はＩＢＭとの共同開発で、今年第４四半期か来年第１四半期の量産開始を見込む。
実験工場での技術開発期間は約１年を見込んでおり、新技術は聚成科技の新竹工場で応用する。
