銅箔やガラス繊維などプリント基板（ＰＣＢ）材料の需要が５〜６月にかけて底を打ち、７月は横ばいかやや上向く見通しだ。６月に３～５％下落したオファー価格も、ほぼ横ばいとなると予想されている。４日付電子時報が伝えた。
銅箔メーカーの金居開発銅箔（コーテック・カッパー・フォイル）は、５月から月産1,100トンと30％の減産を行っているが、７月もこのペースを維持して市場の需給バランス調整に貢献したい考えだ。１～２カ月間の在庫消化が終われば需要は好転し、第３四半期の出荷量は前期を上回るとみている。
なお同社は５月、受注が大きく落ち込んだため、売上高は前月比37％減の２億9,800万台湾元（約８億4,000万円）、年初来で最低となった。ただ６月出荷量は前月比で約20％増加し、最悪の時期は過ぎたとみている。第２四半期売上高は前期比20％減との見通しだ。
ガラス繊維メーカー、富喬工業（フルテック・ファイバーグラス）は、６月が上半期の底で、７月は出荷量が前月比で成長する可能性もあるとみている。第３四半期の見通しについては「慎重ながら楽観的」とした。
