台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）で研究開発（Ｒ＆Ｄ）に携わった元幹部の梁孟松氏が、７月末で清華大学電機学部での教授職を退き、韓国サムスン電子のファウンドリー事業の研究開発担当副社長に就任することが明らかになった。６日付工商時報が伝えた。
梁氏はＴＳＭＣで研究開発・発展担当の資深副総経理を務める蒋尚義氏の「愛弟子」で、かつて研究開発処で資深処長を務めた人物。ＴＳＭＣ社内では製造プロセスの微細化や量産モデル確立に貢献があった。
蒋氏は２週間前の社内会議で、「友人の梁氏がサムスンに入ることが決まった」と報告した。梁氏のサムスン入りを受け、ＴＳＭＣ社内では、梁氏と業務上の交流を行わないよう求める通達も出されたという。
梁氏は2008年にＴＳＭＣを退職後、一時サムスンに１年間移籍したことがあったが、昨年退社。業界内では梁氏がＴＳＭＣに復帰するとの観測もあった。これに対し、サムスンは研究開発チームの責任者のポストを準備し、会社専用機で韓国との間を送り迎えするなど、梁氏を「三顧の礼」で迎えた。
今後は最先端の28ナノメートル製造プロセスをめぐり、梁氏がサムスンの研究開発陣を率い、ＴＳＭＣと対抗することになりそうだ。
