ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、20ナノメートル製造プロセスの研究開発（Ｒ＆Ｄ）チームを新竹科学工業園区（竹科）の12インチウエハー工場に集めて規模を拡大し、開発速度を加速する方針だ。同製造プロセスでの良品率向上とコスト低下の実現に努める。13日付電子時報が伝えた。
同社は20ナノプロセス開発において、関係者には室内やエレベーターなどの出入りの際にアクセスカードの使用を義務付け、機密保持を徹底している。
最先端製造プロセスの導入に伴い必要な設備のうち、同社はオランダの半導体製造設備メーカー、ＡＳＭＬからリソグラフィー装置を導入している。ＡＳＭＬ社の同装置は最も高価で、１台当たり数億台湾元（１元＝約2.7円）にも上る。このほか、半導体製造設備業界最大手、米アプライド・マテリアルズからも多くの製品を調達している。
