国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ、本部米カリフォルニア州）の最新報告によると、台湾半導体業界の製造装置設備調達額は、今年106億2,000万米ドル、来年106億6,000万米ドルとなり、引き続き世界最大の半導体設備市場となる見通しだ。13日付蘋果日報が伝えた。
今年の調達額のうち、企業別ではファウンドリー世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が78億米ドル、同業２位の聯華電子（ＵＭＣ）が18億米ドルと、２社で全体の90.4％（96億米ドル）を占める。ただ、両社は業界景気の先行き不透明感から設備投資を縮小するとも伝えられており、証券会社も15～20％削減が適当との見方を示している。
なお、今年の世界の半導体設備調達額は前年比12.1％増の443億3,000万米ドルと２けた成長し、2000年の480億米ドルに次ぐ過去２番目の規模になるとＳＥＭＩは予測している。うち製造プロセス関連が351億米ドルで前年比18.8％増。テスティング（検査）関連は同5.5％減、パッケージング（封止）関連は18％減となる見通しだ。
