中国で第３世代（３Ｇ）携帯電話が普及するのに伴い、聯発科技（メディアテック）には、聯想集団（レノボ）や中興電訊からの大口発注が舞い込んでおり、第３四半期には３Ｇチップの出荷比率が急速に高まると予想されている。13日付電子時報が伝えた。
メディアテックは、個別の顧客に関してはコメントしないとしたが、HSUPA規格に対応する３Ｇ用ベースバンドチップ（モデル名ＭＴ6573）の出荷が８月にも始まることを認めた。受注規模は100万個単位とされる。
メディアテックは今年上半期、スマートフォン向けチップの出荷が伸び悩み、業績が昨年を下回っていた。ただ、第2.75世代（2.75Ｇ）携帯電話向けチップ「ＭＴ6236」が中国や新興国で浸透し始めているほか、ＭＴ6573が中国の大手メーカーに採用されたことで巻き返しに期待をかけている。
ＭＴ6573は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）の処理速度や、基本ソフト（ＯＳ）「アンドロイド2.3.3」に対応したことで、業界ではアップルやＨＴＣが発売中の３Ｇスマートフォンとほぼ同クラスの性能を発揮できると評価されている。
