ファウンドリー大手、聯華電子（ＵＭＣ）は、米国のＩＤＭ（垂直統合型半導体メーカー）、サイプレス・セミコンダクターの技術を導入し、65ナノメートル仕様のシリコン酸化窒化酸化シリコン（SONOS）組み込み式不揮発性メモリー技術によるシリコンチップの生産を開始すると発表した。
ＵＭＣは新技術を使い、サイプレス向けに次世代のプログラマブルＳｏＣ（システム・オン・チップ）や不揮発性ＳＲＡＭ（NVSRAM）を生産する。また、サイプレスとの合意に基づき、ＵＭＣは同技術を他社に供与する。
新技術はサイプレスのSONOS技術とＵＭＣの65ナノメートル製造プロセス（ＬＬ65）を融合し、「Ｓ65プロセス」と呼ばれる。ＵＭＣは新技術の導入で、組み込み式フラッシュメモリーの開発コストを抑えることが可能になるほか、知的財産権をめぐる紛争を回避することができると説明した。
