正確な景気予測に定評がある、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）の林文伯董事長は27日、下半期の半導体産業の景気は横ばいまたは若干の成長との見通しを示した。７～８月は業界全体で景気の谷が続くが、９月には回復するとの見方だ。28日付蘋果日報が伝えた。
林董事長は、一部の顧客が東日本大震災よる第２四半期の供給不足を予想し、重複発注が起きた結果、在庫が増えたと指摘。しかし震災の影響が薄れるに従い、材料の供給状況も回復したことから、今年の半導体産業については依然として楽観していると述べた。その上で、通年の成長率は前年比４～６％と予測した。
また、封止・検査産業界については、米ドル安や金相場の上昇、賃金上昇などが不安材料となり、関連産業の業績や利益を脅かしているとの見方を披露した。さらに、中国と台湾は潜在的な労働者不足の問題を抱えており、これらはすべて業界の経営上の懸念になっているとした。
同社が発表した第２四半期の連結売上高は前期比1.9％減の147億3,500万台湾元（約400億円）で市場の予測を下回った。粗利益率は同0.4ポイント上昇の15.6％、純利益は同5.1％増の11億2,500万元だった。
