半導体業界で三次元（３Ｄ）ＩＣのパッケージング技術の重要性が高まる中、台湾の半導体各社は３ＤＩＣに対応するシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）技術の導入に動いている。２日付工商時報が伝えた。
各社が導入を目指しているのは、シリコン貫通電極（ＴＳＶ）、シリコン・インターポーザー、銅ピラー構造のバンプ（ＣＰＢ）などの技術で、来年下半期にかけ量産が見込まれている。
このうち、聯華電子（ＵＭＣ）は、エルピーダメモリ、力成科技（パワーテック・テクノロジー、ＰＴＩ）と協力し、28ナノメートル以下の製造プロセスでＴＳＶ技術を開発していく。
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は先週の業績説明会で、シリコン・インターポーザー、ＣＰＢ、バンプ・オン・トレース（ＢＯＴ）などの先進パッケージング技術の提供を開始する方針を明らかにした。
日月光半導体製造（ＡＳＥ）と矽品精密工業（ＳＰＩＬ）は既に３ＤスタックＳｉＰパッケージング技術による量産体制を整えた。頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）と京元電子（ＫＹＥＣ）は、銅厚膜プロセスやＣＰＢなどの分野で提携し、来年上半期に量産開始を見込む。
