電源用チップ大手の新日本無線は、聯華電子（ＵＭＣ）の日本子会社、ＵＭＣジャパン（ＵＭＣＪ、千葉県館山市）と提携し、ＵＭＣの0.35マイクロメートル製造プロセスと新日本無線の50ボルト耐圧ＢＣＤ技術を組み合わせた電源管理用ＩＣの量産を、ＵＭＣＪの８インチウエハー工場で６月から開始した。生産能力は月産800個で、来年には2,000個まで拡大する。４日付工商時報が伝えた。
新日本無線のウェブサイトによると、ＢＣＤ技術とは、Bipolar、ＣＭＯＳ、ＤＭＯＳ混在プロセスで、ＤＭＯＳパワー高耐圧ＦＥＴが制御系素子と混在でき、電源管理用途に適したウエハープロセス技術。他のファウンドリーのＢＣＤ技術は40ボルトまでしか対応できないのに対し、新日本無線の技術は50ボルトの高電圧の対応できるのが特長だ。
新日本無線は自社の５インチウエハー工場からＵＭＣＪの８インチウエハー工場への生産委託を拡大する方針で、生産委託品目は現在の６種類から年末までに30種類に増える予定だ。
