半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）は４日、９～10月に設備稼働率が反転上昇し、第３四半期売上高は前期比３～６％増、第４四半期も増収になるとの見通しを示した。ファウンドリー最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が第３四半期６～８％減収、２位の聯華電子（ＵＭＣ）も同10％以上の減収を予測する中での成長予測は、米アップルのスマートフォン「iPhone」、タブレット型パソコン「ｉＰａｄ」内蔵チップの封止・検査を相次いで受注しているためと観測されている。５日付工商時報などが報じた。
ただ全体的な景気見通しについて董宏思ＡＳＥ財務長は、「通信製品、消費者向け電子製品、パソコンのいずれも例年のハイシーズンほどの旺盛な需要は見込めない」と悲観的な見方を示した。
ＡＳＥの第２四半期連結売上高は前期比１％増の462億5,400万台湾元（約1,270億円）、粗利益率は同0.6ポイント上昇の19.4％、純利益は同８％減の36億4,400万元だった。
