半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）業界では、半導体メーカーの28ナノメートル製造プロセスによる量産化に備えた準備を進めており、業界関係者は、第４四半期にも量産体制が整うとの見方を示した。８日付電子時報が伝えた。
封止・検査各社は、三次元（３Ｄ）ＩＣに対応するシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）技術の導入に動いている。
同紙集計によると、シリコン貫通電極（ＴＳＶ）技術を採用した３ＤＩＣの出荷量ベースのシェアは、2009年の0.9％から15年には14％に高まる見通しとなっている。
日月光半導体製造（ＡＳＥ）の唐和明総経理は「シリコン・インターポーザーを採用した2.5ＤＩＣの導入は半導体技術の28ナノメートル以下への微細化に役立つ。2013年までに2.5Ｄ、３Ｄの商業化製品が投入されることになる」との見方を示した。
台湾の封止・検査業界大手３社は、既に銅ピラー構造バンプ（ＣＰＢ）技術を備えており、現在はサンプル認証の段階にある。力成科技（パワーテック・テクノロジー、ＰＴＩ）は今年第４四半期から来年第１四半期にかけての量産開始を見込んでいる。
