半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）各社の７月連結売上高は、ファウンドリーおよびＩＤＭ（垂直統合型の半導体メーカー）が在庫削減を進めた分の受注を得たことで、市場の予想通り前月比３～７％増となった。８日付工商時報が報じた。
最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）の７月連結売上高は、前月比3.6％増の109億2,700万台湾元（約290億円）。矽品精密工業（ＳＰＩＬ）の７月売上高は台湾のみでは前月比4.6％増の49億1,500万元、中国・蘇州工場を加えた連結売上高は前月比4.3％増、前年同月比3.6％減の53億1,500万元だった。また、矽格（シガード・マイクロエレクトロニクス）の７月連結売上高は前月比3.3％増、前年同月比10.4％減の３億9,000万元だった。
一方、メモリーの封止・検査各社は苦戦を強いられた。力成科技（パワーテック・テクノロジー、ＰＴＩ）の７月連結売上高は前月比6.9％減の32億6,000万元、福懋科技（ＦＡＴＣ）は前月比12.3％減の10億600万元だった。減収について業者は、ＤＲＡＭ市場の低迷によるメーカーからの値下げ要求、および出荷量削減を指摘した。
