22日付経済日報によると、欧米経済の先行き不安から、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）業界最大手、日月光半導体（ＡＳＥ）と、２位の矽品精密工業（ＳＰＩＬ）は、そろって今年の設備投資額を下方修正したもようだ。
ＡＳＥは、今年の設備投資額を当初250億台湾元（約660億円）で計画していたが、このほど200億元以下に削減したとみられる。同社は、銅線ボンディング装置400台の増設は行うが、テスティング装置の拡充には慎重な態度を見せている。
一方ＳＰＩＬは７月、積極的に老朽化した設備の更新を進めると強調、台湾工場では下半期にボンディング装置500台を新たに設置、蘇州工場では来年上半期にかけて510台のボンディング装置を増設、今年の設備投資100億元に変更はないとしていた。しかし、この１カ月の急激な景気変動を受けて現在、第４四半期の投資凍結を検討しているとされる。
また証券会社は、今後の半導体産業成長に対する不安材料として▽欧米経済の低迷▽デルの相次ぐ業績予測下方修正▽ヒューレット・パッカード（ＨＰ）のパソコン事業分離検討──などを挙げた。
