24日付電子時報によると、ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）がアンドロイド搭載スマートフォン向けに開発したベースバンドチップ「MT6573」の受注が激増しているもようだ。同社は聯華電子（ＵＭＣ）への生産委託や、日月光半導体（ＡＳＥ）、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）へのパッケージング・テスティング（封止・検査）発注を追加するなど対応に追われているという。
業界関係者によると、MT6573の生産コストは低く、ＦＯＢ（本船渡し条件）価格が60〜70米ドルと、他社競合製品の100〜120米ドルを大幅に下回り、性能に対しても顧客から高い評価を得ている。
同社はMT6573の月間出荷量を９月から100万個、11月以降は200万〜300万個と見込んでおり、さらなるシェア拡大が予想される。
同チップの出荷好調に伴い、第３四半期の売上成長率は当初目標の５〜10％を上回り、第４四半期もさらに成長するとみられている。
なおＵＭＣはメディアテックの追加発注に伴い、自ら約10％の受託価格引き下げを申し出て、これを受けてメディアテックはＡＳＥおよびＳＰＩＬに同程度の値下げを求めたとされる。
