半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）業界最大手、日月光半導体（ＡＳＥ）はこのほど、依然受注見通しは悪いものの、市場在庫の消化に終わりが近づいていること、およびＩＤＭ（垂直統合型の大手半導体メーカー）が外部委託を継続して拡大していることで、同社中国工場はすべてフル稼働となっており、下半期は四半期ごとに成長が続くとの楽観見通しを示した。27日付工商時報が報じた。
ＡＳＥは第３四半期の業績について、顧客の在庫調整とＤＲＡＭ封止・検査事業からの撤退を決めたことに影響は受けるものの、封止・検査事業の連結売上高は前期比３〜６％成長すると予測している。特にインフィニオン、ＳＴマイクロエレクトロニクス、テキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）などＩＤＭから、中国工場がローエンド製品を大量に受注していることが貢献する見込み。
なお、最近の急激な金価格上昇を受け、ＡＳＥの呉田玉営運長は、「上昇は長期的に続く」と予測し、今後５年以内に銅ボンディングプロセスの比重を50％に引き上げるとの考えを示した。
