ニュース 電子 作成日:2011年8月30日_記事番号:T00032225
半導体パッケージング・テスティング(封止・検査)業界最大手、日月光半導体製造(ASE)の呉田玉営運長(COO)は、半導体業界にも不透明感が漂っているが、今後4年は年平均7%成長を維持するとの予測を示した。30日付経済日報が報じた。
呉COOは、2000年のITバブル崩壊と08年世界金融危機で半導体業界は深刻なマイナス成長となったが、その他の年は年成長率6~9%を維持したと指摘。欧米債務危機と米国経済低迷で先行きが懸念されているものの、現在の状況は在庫調整にすぎず、さまざまなモバイルデバイスが登場する中、需要は依然あるとの見方を示した。
同社は第3四半期の3~6%増収の目標に変更はなく、通年では業界平均を上回る10~15%増収を見込む。銅プロセスのほか、LPCバス、ディスクリートデバイスに注力し、今後3年でIDM(垂直統合型の半導体メーカー)からの受注倍増を目指す。
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